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印制电路板的工艺分析与研究

0生产基地及向产品的转移

随着社会信息产业的快速发展，印刷电路板的产量受到极大的刺激，其生产规模不断扩大，水平不断提高。当今社会,PCB已经成为电子系的主要产品,它几乎在所有的电子产品中得到使用。由于电子信息化以及通信系统等都在迅速的增加,使得PCB的需求量也随之扩大。随着世界各国在中国投资的IT产业、电子整机制造的迅猛发展,世界各国PCB企业也相继在中国进行大规模的投资,世界知名PCB生产企业,绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计,在近几年内中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。

印制电路板是组装电子零件用的基板,它通过线路和焊接部位连接各种电子元件,而连结的方式通常是通过焊接、键合来完成。这样,PCB的表面处理就必须满足焊接与键合强度等基本要求,同时也要满足产品的一些特别要求,如外观、色泽、耐蚀性、耐久性等。由于近年来对电子线路高密度的需求愈来愈大,多层印制电路板显得更为重要。印制电路板的制作与电化学沉积结合后,可实现贯通孔的导电化处理与线路板导体层的形成,以及线路板导体层的多功能化。化学镀镍工艺在印制电路板的制作上之所以能得到迅速推广,这得益于化学镀镍工艺本身所带来的众多优点。化学镀镍的镀层可满足更多种组装要求,具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能。同时,其板面平整、SMD焊盘平坦,适合于细密线路