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- 2023-12-13 发布于四川
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本发明提供一种FCBGA封装基板的制备方法，通过采用感应耦合等离子刻蚀，可有效降低连接孔的尺寸，制作宽度尺寸下限为40μm以下的连接孔，并且可以一次成型多个具有不同尺寸和/或不同形貌的连接孔，从而可有效降低成本，提升FCBGA封装基板的布线密度；感应耦合等离子刻蚀与增层为化学反应，可避免热烧蚀导致边缘发黑以及产生热影响区的问题，且无需进行除渣操作即可形成具有良好结合力的金属连接层；从而本发明基于感应耦合等离子刻蚀可制备具有良好可靠性及电性能的FCBGA封装基板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219514A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202210622977.1
(22)申请日2022.06.01
(71)申请人上海美维科技有限公司
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