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软性印刷电路板及天线结构.pdfVIP

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  • 2023-12-13 发布于四川
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软性印刷电路板及天线结构.pdf

    一种软性印刷电路板及天线结构。软性印刷电路板具有一本体部及一弯折部，且软性印刷电路板包含一基材、二铜箔层、二覆盖层；基材具有一第一表面及一第二表面，各铜箔层的一表面分别设置于基材的第一表面及第二表面，各覆盖层分别设置于各铜箔层的另一表面，且各覆盖层包含至少二通孔，至少二通孔贯穿覆盖层，且至少二通孔设置于本体部。本发明提供的软性印刷电路板及天线结构，可通过覆盖层的通孔设置，改善软性印刷电路板进行表面黏着技术时受热不均而导致翘起的状况，另外通过软性印刷电路板的穿孔或导磁层的贯孔的设置，可改善软性印刷

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117222094A

    (43)申请公布日2023.12.12

    (21)申请号202210622712.1

    (22)申请日2022.06.02

    (71)申请人启碁科技股份有限公司

    地址中国

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