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直接覆铜陶瓷印制板
1范围
本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运
输和贮存等。
本文件适用于采用DBC工艺制备的直接覆铜陶瓷印制板（以下简称印制板）。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文
件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用
于本文件。
GB/T9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件
GB/T13841-1992电子陶瓷件表面粗糙度
GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
GB/T4677-2002印制板测试方法
GB/T16921-2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法国家标准
GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T191-2008包装储运图示标志
GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数
GB/T2423.50-2012环境试验第2部分：试验方法试验Cy恒定湿热主要用于元件的加速试验
GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T14594-2014电真空器件用无氧铜板和带
GB/T1408-2016电气强度试验方法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
GB/T4798.1-2019环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第1部分：贮存
GB/T39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片
GJB6000-2001标准编写与规定
GJB362C-2021刚性印制板通用规范
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序
T/CPCA1001电子电路术语
T/CPCA1201印制板的包装、运输和保管
3术语和定义
T/CPCA1001界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1直接覆铜陶瓷印制板Directbondingcopperceramicprintedboards
将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，直接覆铜陶瓷印制板等同于直接覆铜陶
瓷载板。
3.2直接覆铜烧结Directbondingcopper：DBC
采用高温熔化和扩散工艺，在陶瓷绝缘体表面粘合纯铜层。
3.3氧化铝陶瓷基片（Al2O3）Aluminaceramicssubstrate
5
氧化铝占比96%以上的陶瓷基片。
3.4氧化锆增韧氧化铝陶瓷基片（ZTA）ZirconiaToughenedAluminaCeramicssubstrate
含一定量氧化锆的氧化铝陶瓷基片，简称：ZTA。
3.5氮化铝陶瓷基片Nitridealuminaceramicssubstrate
以氮化铝为主晶相的陶瓷基片。
3.6陶瓷破损CeramicBreakage
陶瓷边缘或拐角处的损伤。
3.7陶瓷毛刺CeramicBurrs
凸于陶瓷基准边的细陶瓷。
3.8陶瓷污染Ceramiccontamination
陶瓷表面被其他物质污染。
3.9陶瓷黑点Ceramicblackspots
陶瓷体表面呈现出的黑色色斑现象。
3.10短路Short-circuit
腐蚀后产品图形表面线路之间被铜连接在一起形成的短路现象。
3.11开路Open-circuit
铜层表面或侧面出现凹坑、缺损。
3.12裂纹Cracks
陶瓷表面出现的裂缝。
3.13烧结气泡Voids
烧结工序过程中因铜瓷界面的空隙而产生的铜面表面凸起或下凹不良现象。
3.14去应力点Dimple
图形边缘蚀刻出的圆形孔洞，通常为了释放应力。
3.15皱皮Wrinkles
烧结产品铜表面出现的起皱融化现象。
3.16凸起Bulged
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