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去除焊接辅料机构.pdfVIP

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  • 2023-12-28 发布于四川
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去除焊接辅料机构.pdf

    本发明公开一种去除焊接辅料机构，其中去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，包括：下模组件，包括下模板以及安装在下模板上的第一驱动组件，下模板上设有去除焊接辅料的除料孔，除料孔内设有与第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，包括与下模板相对设置的上模板；第二驱动组件，与上模组件相连，驱动上模板朝下模板移动；上模板与下模板配合夹紧工件后，第一驱动组件驱动冲压头朝工件运动并折断焊接辅料。本发明技术方案中，第一驱动组件驱动冲压头在除料孔内朝工件所在的方向运动，冲压头在折断焊接辅料，避免由人工手动去除焊接

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN107671207A

    (43)申请公布日

    2018.02.09

    (21)申请号20171

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