锣板未锣穿漏锣等异常8D报告格式.docxVIP

Suppliername?:

XXXXXX有限公司

Claimorigin:

Assemblyline

Claimopeningdate:2015-5-19

供应商生产厂:

毒品调查科部分说明：（PCBA名称）

SVlocation: -

N/A

SVClaimNb.(QN):

SupplierPartNumber:XXXXXX SVPartNumberRef.:

Reviewer?(name/function)?8Dleader(name/function): Teammembers:

: 品质部XXXX

生产部XXX、XXX、XXX、XXX品质部XXX、

XXXX总经理 XXX、XXXXXXX

–Detaileddescriptionoftheproblem?:问题描述

贵司客户反馈XXXXX因铣切不良导致零件贴歪，不良图片见下图：

OK面根据不良板子分析，我们有以下结果：

异常板子为一面OK一面NG,分析结论为未铣透异常。

NG面

通过使用2次元测量，OK面大小为6.97mm*8.24mm，NG面大小是6.53mm*7.94mm。

经调查主要受T07Ф0.8mm刀具加工的。

此缺陷是已经知道（通过内部的废品分析）吗这已经发生在SV吗

–OthersimilarSVproductconcerned:?波及性

Yes∨NoComments

Yes

∨

No

Comments

根据生产履调查不良板子锁定在8-10PCS

∨

Yes

No

Dateofqualification?:

∨

Yes

No

Dateofqualification?:

∨

类似的技术的产品：

在相同的设备/过程(应考虑所有的生产场地)的产品：3–Firstanalysis/problemdescription:SVproduct/processqualificationstatus:

产品内部资格呢

过程是由SV内部限定吗

Yes No

∨

∨

Dateandref.ofthelastincident

Atwhichprocessstep,defectwascreatedorshouldhavebeendetected?

created

Yes No

detected

Yes No

Yoursupplier

∨

∨

Incominginspection

∨

∨

Inmanufacturingline

∨

∨

Finalinspection/Finaltest

∨

∨

Beforeshipment,storageanddelivery(forexamplewheneditinglabels):

∨

∨

Transportation:

∨

∨

Customerproductionline:

∨

∨

Identifiedpotentialrootcausefordefect:可能原因分析

经分析此坑槽分为两次铣切，通过测量异常品正反面，反面数据刚好与第一次铣切数据吻合，数据为6.53mm*7.94mm

（可证实未加工到第二次铣切），正面数据已达到客户需求数据，我们分析可能为刀具偏短引起的，对于此结论我们采用了模拟实验验证；

由于厂内暂无此板在生产，我们使用了覆铜板替代，使用Ф1.8mm刀具按照正常胶粒到刀尖长度20.0mm，将第一次铣切做完，再使用Ф0.8mm刀具将胶粒到刀尖长度设为19.0mm进行铣切，加工后与异常板缺陷基本吻合，以此结论来看，可初步判断为刀具胶粒到刀尖长度不够造成的未铣透异常。

Rootcausefornon-detectionofdefect漏检原因

由于异常缺陷属于偏小，大小差异目视检查很难发现，管理者未针对此类异常发生、流出制作专用治具检查，因此，问题流至客户处。

–Containmentactions:初步采取行动

OKActiondescription Quantity

OK

QuantityNotOK

- SV制造线：PCB电路板(WIP+成品)

供应商制造线(WIP)：在供应商的成品：

其他（过境、中间存储）

安全组件标识标签(组图)科技（在纸板上的组件）的方法吗

许多安全组件的第一个直流：送货单Nb.

调查厂内暂无相同品名在生产，其它产品从4月22日开始已逐步完善使用治具来制中控制及出货检查.

N\A

N/A

N/AN/A

N/A

–Finalanalysis