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一种基于深度强化学习的3D芯片动态热管理方法.pdfVIP

一种基于深度强化学习的3D芯片动态热管理方法.pdf

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    本发明涉及信息控制领域，设计了一种基于深度强化学习的3D芯片动态热管理方法，根据功耗仿真模型和温度仿真模型获得当前时刻的功耗与温度信息，作为输入传入到训练好的强化学习算法模型中，模型根据传入信息给出最优的电压‑频率对。所述电压‑频率对设为当前时刻的指导信息，芯片根据指导信息进行电压和频率的调节，然后计算下一时刻的功耗和温度，从而实现对芯片的动态热管理。本方法适用于由智能体和外部环境构成的系统，其中：所述智能体包括功耗预测模型、温度预测模型和强化学习算法模型；所述外部环境包括目标芯片和电压频率控制

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117350165A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202311389480.0

    (22)申请日2023.10.25

    (71)申请人同济大学

    地址200092

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