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微沟槽小型圆热管关键制造技术研究的开题报告

1.研究背景

热管作为一种高效的换热器件，具有传热效率高、传热距离远、结构简单等优点，已广泛应用于航空航天、电子、能源和制冷等领域。其中，微沟槽小型圆热管是一种结构紧凑、传热性能优异的热管，其传热性能与尺寸大小有着密切的关系。因此，研究微沟槽小型圆热管的制造技术，对于提高热管的传热性能和实现其在更广泛的领域中的应用有着重要的意义。

2.研究目的

本研究旨在探讨微沟槽小型圆热管关键制造技术，包括微沟槽制备、热管壁厚度控制、渗铜填充和真空封装等关键技术，为提高微沟槽小型圆热管的传热性能提供技术支撑。

3.研究内容和步骤

3.1微沟槽制备技术

利用MEMS（微电子机械系统）工艺制备微沟槽是目前研究的主要方向。本研究将采用光刻、蒸发、沉积等技术制备微沟槽，以达到小孔径、高均匀性、低表面粗糙度等要求。

3.2热管壁厚度控制技术

热管的传热性能与壁厚度密切相关。本研究将尝试利用电化学加工技术对热管壁的厚度进行控制，以实现热管壁厚度的合理匹配。

3.3渗铜填充技术

微沟槽小型圆热管通常采用渗铜填充技术来制备导热元件，该技术的成功与否将直接影响热管的性能。本研究将利用高压渗铜技术来填充渗铜材料，以获得高品质的导热元件。

3.4真空封装技术

实现微沟槽小型圆热管的真空封装是保证其传热性能的重要步骤。本研究将结合电子束焊接和均流焊接等技术，对热