第二讲电子设备热设计方法课件.pptxVIP

14十一月2023;一热源和耗散功率

电子设备只要通电就有发热，是热源，其产生的热量等于功率的耗散。耗散功率（发热功率）是热设计的基础。可以采用试验和理论计算来确定。一般都增加安全系数，保守取值，适当取高些。

热设计一般是取最恶劣工况：最高环境温度和最大热耗散的情况下设计。;耗散功率计算：

P=VI

理论上是可以这样计算的。实际大多是元器件厂家提供的。第15-19页

1有源器件

2无源器件;有热源如果任由它发热不去考虑散热，那么有可能温度会超过元器件工作温度。

因此有必要人为构造散热途径。比如电加热器烧干。

接下来我们看看散热是怎么回事。

热量传递有三种方式：导热；对流和热辐射;一、导热;;单层圆筒壁的导热;接触热阻

实际固体表面不是理想平整的，所以两固体表面直接接触的界面容易出现点接触，或者只是部分的而不是完全的和平整的面接触——给导热带来额外的热阻;减小散热器与器件之间的接触热阻;半导体功率器件安装于散热器上的接触热阻值可参考表2-4查取。;工程中常用的减小接触热阻的主要措施：

⑴加大接触表面之间的压力；

⑵提高两个接触面的加工精度；

⑶接触表面之间加导热衬垫或导热脂、导热膏等；

⑷在结构强度许可的条件下，选用软的金属材料制作散热器或器件的壳体。;二、对流;对流换热热阻：;强制对流;柯尔朋传热因子;表面换热系数计算

一、自然对流换热的准则方程;二、自然对流换热的