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SEMIS2半导体制程设备安全准则

2003年9月29日

Content:1.目的；2.范围；3.注意事项；4.参考标准；5.术语；6.安全理念；7.一

般准则；8.评估过程；9.提

供给使用者的文件；10.危险性警告标志；11.安全连锁装置；12.紧急停机；13.电气

安全；14.消防安全；15.化学物质加热槽；16.人体工学；17.危险能量隔离；18.机械

设计安全；19.地震保护；20.自动机械设备；21.环境因素；22.排气；23.化学品安

全；24.游离辐射安全；25.非游离辐射安全；26.激光安全；27.噪音

1.目的(PURPOSE)

为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。

2.范围(SCOPE)

适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

3.注意事项(LIMITATIONS)

3.1不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；

3.2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；

3.3参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用

的标准或法规等所有条文都适用。

4.参考标准(REFERENCEDSTANDARDS)

4.1SEMIStandards

4.2ANSIStandards(RadioFrequency)

4.3CEN/CENELECStandards(Explosion)

4.4IECStandards(Electrical)

4.5ISOStandards(Robotmanipulation)

4.6NFPAStandards

4.7ACGIH(IndustrialVentilationManual)

5.术语(TERMINOLOGIES)

5.1不可燃物质（Non-combustiblematerial）：在一般条件（anticipatedconditions）

下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。典型不可

燃物质有金属、陶瓷、石英等。

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5.2可燃物质(Combustiblematerial)：具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定

义之物质。

5.3易燃气体(Flammablegas)：在101.3KPa和20℃下，可以和空气形成可被点燃的混

合物的气体。

5.4自燃物质(Pyrophoricmaterial)：54.4℃以下在空气中可以自燃的化学品。

5.5易燃液体(Flammableliquid)：闪点小于37.8℃（100F）之液体。

5.6游离辐射(Ionizingradiation)：α、β、γ粒子，X射线，中子，高速离子，高速质

子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。

5.7非游离辐射(Non-ionizingradiation)：电磁波长在100nm以上者，包括普通电频、微

波、红外线、紫外线及可见光等。

5.8质量平衡(Massbalance)：输入与输出的质量流率定性(或定量)平衡。

5.9灾祸(Mishap)：对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预

计的或一系列的事件(events)。

5.10职业曝露浓度极限(Occupationalexposurelimits,OELs)：以一天工作8小时为计

算基础。PEL,TLV等皆属于职业曝露浓度极限定义之专业名词。不同国家对PEL等的定义

之标准可能不一致。

5.11生殖毒害品(Reproductivetoxicant)：已证实或怀疑对胚胎产生畸形危险，或对

胚胎发育及人体生殖功能有明显负面影响的化学物质。

5.12风险(Risk)：以危害严重性和危害机率表示发生灾难的可能性。

5.13速度压力(Velocitypressure,VP)：使空气速度从零到要求的速度所需要的压力值。

VP和空气流的动能成正比。

5.14失效也是安全的(FailSafe)：一种设计，当系统中任何组件失效时，不可造成危险的

升级。比如：一个具有失效也是安全设计的温度控制仪，如果失效