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本发明公开了适用于MEMS压力传感器的封装结构及其封装方法，属于封装技术领域，本发明是在载有压敏芯片的玻璃基座底端增设传感结构，一方面在进行封装定位时，便于利用传感结构将压敏芯片悬放于外壳体内部，待封装完成后，传感结构用于受压介质的传感，压敏芯片与封装壳体相隔离，且将上传感柱与下传感柱设置成紧密滑动式结构，在初始状态下，下传感柱嵌设于限位环内部，不影响传感结构外部封装，当封装完毕后，向下拉动下传感柱直至其上端部脱离限位环，下传感柱与上传感柱由接触状态转变成非接触状态，进一步避免外壳体上的形变压力
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117387830A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311684052.0B81B7/00(2006.01)
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