材料的强化与韧化.pptVIP

3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷材料的强度特点陶瓷为何脆？金属材料出现高度应力集中或微小颗粒周围出现过负荷，一旦发生屈服那么应力集中即可缓解。可是对于陶瓷材料，在常温下即使不发生屈服即可产生断裂。其原因有：一，结晶结合方式中主要分为离子键、共价键、金属键及分子键，陶瓷材料主要以离子键和共价键的方式构成。二，具有方向性强的特点，同时其大多晶体结构复杂，平均原子间距较大，从而使得表面能很小。故此，与金属材料相比位错的运动与增殖难以发生，当表面或内部有缺陷出现时则极容易在其周围引起应力集中，导致陶瓷材料的脆性断裂。3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷与金属拉伸变形曲线的比较陶瓷材料的强度特点3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷材料的强度特点陶瓷与金属拉伸变形断裂形态的比较3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷材料的强度特点陶瓷与金属扭转变形断裂形态的比较3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷材料的强化影响陶瓷材料室温断裂强度的因素：1）气孔率；2）气孔的形状；3）最大缺陷的尺寸；4）晶粒直径；5）晶界玻璃相。通过材料组织的复合化改变E和g0以及通过改变断裂的形式达到改变g0的效果，从而实现陶瓷材料的强化。第一，借用金属材料的弥散强化思想，采用弥散粒子增强方法。第二，粒子增强复合材料。第三，纤维增强法。3.2陶瓷材料的强化与韧化提供陶瓷材料韧性的机制陶瓷材料的韧化3.2陶瓷材料的强化与韧化各种强韧化机制引起的断裂韧性值增加的预测陶瓷材料的韧化机制最高断裂韧性值典型材料限制条件相转变?20ZrO2(MgO),HfO2T≤900K微裂纹?10Al2O3/ZrO2,Si3/N4/SiC,SiC/TiB2T≤1300K金属/陶瓷复合材料?25Al2O3/Al,ZrB2/Zr,Al2O3/Ni,WC/CoT≤1300K晶须或板条分散相?15Al2O3/SiC,Si3/N4/SiC,Si3/N4/Si3/N4T1500K纤维≥30CAS/SiC,LAS/SiC,Al2O3/SiC,SiC/SiC,SiC/C,Al2O3/Al2O3带有涂层的纤维3.2陶瓷材料的强化与韧化影响陶瓷材料韧性的因素单晶陶瓷材料的断裂韧性与弹性模量之关系3.2陶瓷材料的强化与韧化陶瓷材料的断裂机制影响陶瓷材料韧性的因素3.2陶瓷材料的强化与韧化晶粒直径与断裂韧性影响陶瓷材料韧性的因素实际上，导致上述结果的原因主要是晶粒直径以外的因素，如：材料的气孔率、晶界特性等等。伴随晶粒直径的变化，气孔率、晶界结构以及晶界杂质浓度等均要发生变化，很有可能这些因素成为影响材料断裂韧性的主要原因。基本上：随晶粒直径的增加断裂韧性升高，但当达到某临近尺寸以上反而开始降低3.2陶瓷材料的强化与韧化影响陶瓷材料韧性的因素晶粒形状与断裂韧性如果将结晶形状制成柱状或板状等长短比大的材料，那么裂纹扩展的路径变得复杂化，一般材料的断裂韧性升高。如果界面的结合强度较若则以裂纹的偏转或架桥机制；若界面的结合强度较强则以裂纹的止裂或弯曲机制为主。相对裂纹偏转和架桥机制这种以粒子周围界面优先破坏为前提的机制，裂纹的止裂和弯曲则是以界面不破坏（强结合界面）为前提的。3.1金属及合金的强化与韧化细化晶粒的常见方法改善结晶及凝固条件。通过增大过冷度与提高形核率来获得细小的铸态组织，如采用铁模及加入孕育剂(变质剂)。在现代连铸、连轧方式的生产过程中，通过施加外场（包括强电场和强磁场）以及控制结晶条件均可实现细晶化。调整合金成分。添加一些细化晶粒的元素以获得细晶组织。钢中常用的添加元素有Mg、B、Zr及其它稀土金属。严格控制热处理工艺。尤其是对冷变形后的金属，通过控制其回复和再结晶的进程，达到细化晶粒之目的。采用形变热处理方法。可获得细小晶粒及亚晶粒。往复相变细化方法。即在固态相交相变点附近某温度范围内，反复加热冷却，通过相交相变反复形核，以获得细小晶粒。3.1金属及合金的强化与韧化第二相强化第二相的类型第二相在冶炼过程中产生。如钢中的氧化物、硫化物、碳化物等。第二相在热处理过程中产生，如时效硬化型合金，在时效处理时，从基体固溶体中析出第二相，使合金强度提高。这种强化称为沉淀硬化或时效强化。另一种就是利用粉末冶金办法，在合金基体中形成强化相，称为构成弥散强化。如TDNi等。3.1金属及合金的强化与韧化第二相强化第二相的作用在冶炼过程中形成的第二相，一般来说对合金是有害的，它使合金的强度和塑性下降幅度增加低。随第二相数量增加，合金的塑性下降的愈