Sn90Sb10高温无铅锡膏 TDS.docx

Page3

Page

3

PAGE1/

Sn90Sb10

Sn90Sb10高温无铅锡膏

Sn90Sb10高温无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Sb经科学配制而成。产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可靠性高，超微间距印刷能力出众。适用于多种积体电路板和贴片元器件的高温焊接。

?

?

助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnSb体系）而研制的，能满足多个领域的高温焊接要求，满足二次高温回流的温度要求。

具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

本产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，，满足自动化点胶工艺制程，可用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域均有良好的应用效果。

项 目

合金成分粉末粒径

粘度(Pa.s) @25±1℃

技术指标

Sn90Sb10

Type4 20-38μm

170±30（10rpm/min）

采用标准

/

/

MalcomPCU205

金属含量(%)

88.2±0.5

IPC-TM-650

2.2.20

助焊膏含量(%)

11.8±0.5

IPC-TM-650

2.2.20

焊料球试验

合格

IPC-TM-650

2.4.43

润湿试验

合格

IPC-TM-650

2.4.45

坍塌试验

合格

IPC-TM-650

2.4.35

卤素含量

L1

IPC-TM-650

2.3.35

电迁移

合格

IPC-TM-650

2.6.14.1

铜镜腐蚀试验

合格

IPC-TM-650

2.3.32

表面绝缘电阻（Ω）

≥1×108

IPC-TM-650

2.6.3.3

RoHS

合格

RoHS指令

Sn90Sb10

Sn90Sb10高温无铅锡膏

? 安全

本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

?

? 应用指南

1、保存与使用

产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。

锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。

回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

不能把使用过的锡膏与未使用过将你先大新勃发怕翁伯发展蓬勃发展是不是印刷是是是事实的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

2、印刷

WTO-6000锡膏建议印刷参数如下：

刮刀 不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀

印刷速度 最高可至100mm/sec

温度/湿度 温度25±5℃，相对湿度50±10%

钢网寿命 焊膏在模板停留时间大于8小时

3、回流曲线（被焊接面实测温度）

Sn90Sb10

Sn90Sb10高温无铅锡膏

序号

温区

升温速率

温度区间

时间

1

升温区

1.0-2.5℃/S

30-160

0-90S

2

保温区

0.5-1.0℃/S

160-230

90-100S

3

回流区

1.0-2.0℃/S

250-285

40-70S

4

冷却区

1.5-3.0℃/S（冷却速率）

285-120

30-60S

注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的热学性质、线路板上元器件分布等其它因素。