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第七章SMT检测、返修工艺与设备
§7—1检测工艺与设备
§7—2返修工艺与设备
实训7检测与返修技能训练
1
2
学习目标
1．了解SMT检测工艺的主要内容和检测方法。
2．理解来料检测的主要内容和方法。
3．掌握SMT工艺过程检测方法和标准。
4．掌握检测设备的组成结构和技术参数。
5．熟悉IPC-A-610F质量验收标准的内容。
§7—1检测工艺与设备
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一、SMT检测工艺的主要内容和检测方法
二、来料检测的主要内容和方法
§7—1检测工艺与设备
三、SMT工艺过程检测方法和标准
四、AOI设备、X-Ray检测设备组成结构和技术参数
五、IPC-A-610F质量验收标准
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一、SMT检测工艺的主要内容和检测方法
§7—1检测工艺与设备
SMT检测工艺大体可分为组装前的来料检测、组装工艺过程检测和组装后的组件检测三大类。具体检测项目与过程如图7所示。
1．主要内容
表面组装检测项目与过程
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1．主要内容
（1）组装前的来料检测，主要指对元器件、PCB以及所使用的锡膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等工艺材料进行检测。
（2）组装工艺过程检测，主要是指分别在印刷、贴片、焊接后进行检测，印刷后检测锡膏印刷厚度及质量，贴片后检测元器件贴装是否正确，焊接后检查各个焊点是否合格。
（3）组装后的组件检测，主要是指对元器件及组件功能进行检测，确保产品可实现设计功能。
§7—1检测工艺与设备
6
2．检测方法
常用的检测方法包括目视检测（简称目检）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray或AXI）。此外，还可采用超声波检测、在线检测（ICT）、功能检测（FCT）。具体生产过程中采用哪种检测方法，应根据所配备的自动化生产线条件以及所焊接的印制电路板的具体情况而定。
§7—1检测工艺与设备
7
二、来料检测的主要内容和方法
§7—1检测工艺与设备
使用合格的原材料才可以生产出合格的产品。来料检测是保证合格产品质量的第一个关键环节。
来料检测的主要内容有元器件检测、PCB检测和工艺材料检测。元器件检测主要检测元器件的可焊性、引脚共面性、使用功能、数量和封装与元器件清单是否相符等。PCB检测主要检测PCB尺寸和外观、是否曲翘、阻焊膜质量、焊盘可焊性。工艺材料检测包含对锡膏、助焊剂、贴片胶、清洗剂的检测。
1．来料检测的主要内容
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2．来料检测的主要方法
来料检测的具体检测项目和检测方法见表。
§7—1检测工艺与设备
来料检测的具体检测项目和检测方法
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三、SMT工艺过程检测方法和标准
§7—1检测工艺与设备
目视检测是指人工利用带照明功能的、放大倍数为2～5倍的放大器，观察锡膏印刷质量、贴片机贴片质量以及焊接后焊点质量。目检可以发生在SMT生产过程中的多个环节，是检验评定SMT工艺质量的主要方法之一。
1．目视检测
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1．目视检测
（1）印刷工艺目检标准
印刷是采用印刷机将锡膏通过钢网上开孔，印刷到PCB相应焊盘上。
（2）贴片工艺目检标准
贴片是采用贴片机将料带中的元器件按照程序贴装在印好锡膏的印制电路板的相应焊盘上。贴片工艺目检标准主要包括以下内容。
§7—1检测工艺与设备
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2．自动光学检测
随着SMT电路设计的功能多样化、小型化、高密度组装等特点，依靠人工目检难度越来越大，不同操作人员判断标准也难以保持一致。因此，在大批量生产中，需要在自动化生产线中配备自动检测设备，设置统一的检测标准，快速高效地完成检测。
§7—1检测工艺与设备
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2．自动光学检测
（1）AOI设备的分类
AOI设备适用于生产线的不同位置，可检测锡膏印刷质量、元器件贴装质量、再流焊后焊接质量。
AOI设备一般分为桌面式、离线式和在线式三种类型，如图所示。
§7—1检测工艺与设备
AOI设备外形
a）DD-LT-XL520D桌面式AOI设备
b）MF-760VT型离线式AOI设备
c）FJS-830型在线式AOI设备
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2．自动光学检测
（2）AOI设备的工作原理。如图所示。
§7—1检测工艺与设备
AOI设备工作原理
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2．自动光学检测
（3）AOI设备的特点
1）高速检测系统与PCB组装密度无关。
2）具有快速便捷的标准编程系统。
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元（或灰度）水平光学成像处理技术进行检测。
4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。
§7—1检测工艺与设备
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3．自动X射线检测
AOI设备可对大部分元器件进行直观的检查，但一些元器件引脚不可视，无法直观检查焊点的状况，此时就需要采用X-Ray检测设备。
（1）X-Ray检测设备的工作原理。如图所示
§7—1检测
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