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本发明涉及石英晶体器件技术领域，提供一种寄生抑制谐振器的晶片结构及加工方法，本发明的寄生抑制谐振器的晶片结构，包括：晶片本体和电极；晶片本体包括谐振部和凸起部，谐振部用于进行谐振；谐振部上根据主振频率和寄生振动情况，设置有寄生振动抑制位点；凸起部设置于寄生振动抑制位点，用于抑制谐振部的寄生振动；电极设置于谐振部，用于连接外部电源。本发明的寄生抑制谐振器的晶片结构，通过在寄生振动抑制位点设置凸起部，增加寄生振动抑制位点的质量负载，从而抑制谐振部的寄生振动，进而减少寄生振动对主频振动的影响，改善整体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117439570A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311399603.9
(22)申请日2023.10.26
(71)申请人北京晨晶电子有限公司
地址10
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