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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；本发明能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115600539A
(43)申请公布日2023.01.13
(21)申请号202211404646.7
(22)申请日2022.11.10
(71)申请人上海威固信息技术股份有限公司
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