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本公开提供了半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统。一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构,该第一半导体结构包括第一基板和电路器件,该第二半导体结构包括:第二基板,在第一半导体结构上并具有第一区域和第二区域;多个栅电极,在第一区域中并在第一方向上堆叠,并且在第二区域中在第二方向上延伸不同的长度;沟道结构,通过穿透所述多个栅电极而延伸;分隔区域,穿透所述多个栅电极,在第二方向上延伸,在第三方向上彼此间隔开,并限定中心块区域和边缘块区域;以及基板绝缘层,在第二基板中且在第二区域中的分隔区
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117500275A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202310946830.2G11C16/04(2006.01)
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