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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 约 45页
  • 2024-02-03 发布于四川
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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

    本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够降低半导体装置整体的应力的技术。半导体装置具有：多个子模块，它们包含第1封装部件；绝缘基板，其设置有与多个子模块的导体板的至少任意1者电连接的第1电路图案；连接部件，其与多个子模块的导体片的至少任意1者电连接；以及第2封装部件，其将多个子模块、绝缘基板、连接部件封装，与第1封装部件相比硬度低。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117497521A

    (43)申请公布日2024.02.02

    (21)申请号202310938395.9H01L23/498(2006.01)

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