GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf

ICS31.200

CCSL55

西国

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

GB/Z43510-2023

集成电路TSV三维封装可靠性

试验方法指南

IntegratedcircuitTSV30packagingreliabilitytestmethodsguideline

2023-12-28发布2024-04-01实施

国家市场监督管理总局中非

国家标准化管理委员会战叩

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GB/Z43510-2023

前言

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GB/Z43510-2023

集成电路TSV三维封装可靠性

试验方法指南

1范围

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试验，

2规范性引用文件

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CB/T4937.4半导体illlf’|割l~在相气候试验方法第4部分：＇）.茧Im过；总态温热试验CHASTl

GB/T4937.Jl、卡导体器件机械和l气候试验方法第1I~百分：快i卓i£1度变化双浓f:i法

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