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- 2024-02-07 发布于四川
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一种用于提高CMOS集成电路良率的智能预测和分析系统,通过收集晶圆厂内的实时制造数据和测试数据并进行数据联合分析来增强模型的预测和分析性能,建立了智能化的数据收集和良率预测分析功能,与此同时,针对不同的数据类型采用不同的学习模型进行拟合,通过模型堆叠提供准确的产量预测,并完成系统自学习,提高预测的准确性和分析的可靠性,同时通过数据分析,指导工艺改进,提升良率,最后通过智能决策和实时反馈,最终分析出影响良率下降的变量,加速了人工分析数据的效率,提升了良率预测的准确率,提高了制造的效益,降低低良率时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117520739A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311313564.6G06N3/0464(2023.01)
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