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一种具有并联结构界面的金刚石/金属基复合材料，属于金刚石复合材料领域。常规采用金刚石表面连续镀层的方式改善金刚石/金属基复合材料界面结合，但引入了额外的串联界面热阻，本发明提出了在金刚石表面直接构筑微纳米尺度非连续镀层的新思路，设计并联型导热路径以降低界面热阻进而提高复合材料热导率。R1和R2分别为金属基体/金刚石和金属基体/镀层/金刚石的界面热阻，并联的总热阻R小于任意支路的热阻，并联结构界面降低了总界面热阻(类比于并联电阻)，促进界面处的声子传递，大幅提高复合材料的热导率。该复合材料具有并联
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117512594A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311537951.8
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人北京科技大学
地址100083
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