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一种光电传感器封装结构及其封装方法.pdfVIP

一种光电传感器封装结构及其封装方法.pdf

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    本发明公开了一种光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109103266A

    (43)申请公布日

    2018.12.28

    (21)申请号20181

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