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1+X集成电路理论知识模拟题+答案

1、为减少自掺杂现象，可以采取的措施有：（）。

A、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖

B、用两步外延法

C、低压外延法

D、降低外延生长温度

答案：ABC

降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取

以下措施：①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；②用两步外延法；③低压外

延法。

2、下列对设备放置使用规范描述正确的是（）。

A、测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤

B、测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划

伤

C、只要摆放整齐就可以

D、保证机台表面的清洁

答案：AB

3、影响显影工艺的因素有（）。

A、曝光度

B、显影液浓度

C、显影方法

D、工序的温度和时间

答案：ABCD

影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、

温度以及显影方法。

4、表征光刻胶的性能指标包括（）。

A、灵敏度

B、分辨率

C、黏附性

D、留膜率

答案：ABCD

表征光刻胶性能指标包括灵敏度、分辨率、黏附性、抗蚀性、留膜率等。

5、下列描述错误的是（）。

A、进行芯片检测，首先需要确定产品等级为消费级、工业级还是汽车级，

不同等级，测试需求不同；

B、从Spec中获得工作电压和电流范围、频率范围、输入输出信号类型、

工作温度及客户应用环境模拟条件、扫描链、自测等参数信息

C、进行芯片检测，首先需要确定产品封装类型

D、从Spec中获得芯片相关的全部信息包括内部电路相关参数等

答案：CD

6、每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上()。整批芯片编带完成后，需要

进行()。

A、热封

B、贴标签

C、清料

D、切带

答案：BC

每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、

产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。整批芯片编带完成后，需要核对

芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对一致后将结

果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批。

7、平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将合格芯片分为()。

A、A档

B、B档

C、C档

D、不合格档

答案：AB

平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将芯片分为合格品和不

合格品，其中合格的芯片根据测试条件的不同可分为A/B两档。

8、解决铝的电迁移的方法有（）。

A、可做铝铜合金

B、采用三层夹心结构

C、在合金化的铝中适当地添加硅

D、采用“竹节状”结构

答案：ABD

解决铝的电迁移的方法有采用铝铜或铝铜合金、采用三层夹心结构、采用

“竹节状”结构。

9、DUT板卡描述正确的是（）。

A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接

B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计

C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满

足测试要求

D、根据不同芯片需求设计测试外围：滤波电容位置；元器件合理排布；

PCB的RC特性等等。

答案：ABD

10、下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）。

A、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流

B、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流

C、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流

D、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流

答案：BC

11、下列对芯片电源电流测试描述正确的是（）。

A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测试

B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流

C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流

D、静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压