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- 2024-02-14 发布于四川
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本申请涉及一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法，通过对清洗后的装载有晶圆的晶圆料盒中的晶圆与晶圆料盒进行分离，之后分别对晶圆与晶圆料盒进行干燥，由于晶圆料盒通常更难干燥，晶圆更容易干燥，因而，对晶圆料盒的干燥气体温度和干燥气体流量大于对晶圆进行干燥时的干燥气体温度和干燥气体流量，能够使在相同或者接近的时间内，晶圆料盒与晶圆均达到相同的干燥效果，提高干燥效率和干燥效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558615A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311216092.2F26B21/12(2006.01)
(22)申请日2023.09.
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