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喷锡工艺介绍

一、制作目的

喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。

喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。

二、喷锡的流程

包红胶→冷辘→焗板→热辘→

包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。三、喷锡的工艺

前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。

预热：预热PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小，利于较快形成IMC和上锡。预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发；太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。

助焊剂或松香机

作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；

b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。

锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。