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浙江华飞电子基材有限公司新一代大规1模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表
目录
1.建设项目基本情况 1
2.项目所在地自然环境环境简况及相关规划情况 31
3.环境质量状况 52
4.评价适用标准 67
5.建设项目工程分析 76
6.项目主要污染物产生及预计排放情况 108
7.环境影响分析 110
8.建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果 155
9.环境影响评价结论 158
附图:
1建设项目交通地理位置图
2建设项目周围环境状况图
3建设项目环境管控单元图
4建设项目周边环境现状照片
5建设项目平面布置图
6水环境功能区图
7大气环境功能区图
8敏感点范围图
9环境质量现状监测点位图
附件:
1项目备案通知书
2法人代表身份证复印件
3营业执照
4土地协议
5申请书、备案承诺书
浙江华飞电子基材有限公司新一代大规2模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表
6建设项目环评审批基础信息表
1
浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表
1建设项目基本情况
项目名称
新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目
建设单位
浙江华飞电子基材有限公司
法人代表
联系人
通讯地址
湖州市旄儿港路2288号5幢
联系电话
传真
/
邮政编码
313000
建设地点
湖州市旄儿港路2288号
立项审批部门
湖州市湖州经济技术开发区审批中心
批准文号
2020-330591-39-03-130264
建设性质
改扩建
行业类别及代码
电子专用材料制造(C3985)
建筑面积(平方米)
14006
绿化面积(%)
/
总投资
(万元)
28833.94
其中:环保投资(万元)
1034
环保投资占总投资比例
3.6%
评价经费
(万元)
/
预计投产日期
2021年11月
1.1工程内容及规模
2017年,中国半导体产业增长率创下7年以来的历史新高,达到22%,整体市场规模也突破,整体市场规模也突破4000亿美元大关。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的指导和资金的支持下,我国半导体行业目前正处于快速发展阶段。掌握大规模集成电路的关键技术并实现产业化,对我国实现
以信息化带动产业化,确保国家信息安全,具有至关重要的作用。
封装基材是集成电路的基础材料,电子信息产品制造业包括集成电路、新型元器件、通信产品、计算机与网络产品、数字视听产品、应用电子产品和军事电子。这些产品的物理实现都离不开电子基材。随着大规模、超大规模集成电路的发展,集成电
路越来越精细,对封装基材的要求也越来越高。
浙江华飞电子基材有限公司位于湖州市旄儿港路2288号5幢,是一家以经营半导体材料为主的生产加工型企业,专业生产电子封装用二氧化硅填料,具有强大的研发能力、自主创新能力。2008年企业转型升级开发出球形二氧化硅系列产品,填补了
国内空白,荣获了“国家重点新产品”。
鉴于此,浙江华飞电子基材有限公司决定在湖州市旄儿港路2288号利用现有闲
2
浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表
置土地,新增建筑面积约14006平方米,新上一条“新一代大规模集成电路封装专用
材料国产化项目”生产线。
根据《中华人民共和国环境影响评价法》和第682号令《建设项目环境保护管理条例》等有关规定,“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”需进行环境影响评价;对照中华人民共和国生态环境部令第1号《建设项目环境影响评价分类管理目录(2018年修订)》,项目属于类别“二十八、计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“83、电子元件及电子专用材料制造”中“印刷电路板;电子专用材料;有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的”,因此本项目需
要编制环境影响报告表。
2017年,根据《浙江省人民政府办公厅关于全面推行“区域环评+环境标准”改革的指导意见》(浙政办发〔2017〕57号),结合已经通过审批的区域规划环评准入环境标准,制定了《湖州南太湖产业集聚区、湖州经济技术开发区“区域环评+环境标准”改革实施方案》;2018年3月6日,湖州市人民政府批复同意(湖政函[2018]8号),出具了《湖州市人民9政府关于同意湖州南太湖产业集聚区湖州经济开发区“区域环
评+环境标准”改革实施方案的批复》。
根据《湖州南太湖产业集聚
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