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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板,其中上壳体下方开口的空腔体,其外部两端设有固定支耳,起爆雷管有2条起爆信号线,自上壳体侧壁引出,火工品室上部填充高能炸药,下部填充隔热物质;下护板上设有爆炸定向窗,爆炸定向窗内设有能量衰减板,能量衰减板上设置有多个预制破片。本发明微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便,能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏,同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制,使得其它电子元件不遭受损伤,从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111389876A
(43)申请公布日
2020.07.10
(21)申请号20201
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