北京工业大学集成电路期末复习资料2.pdfVIP

北京工业大学集成电路期末复习资料2.pdf

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第一章:

填空:

等比例缩小理论包括恒定电场()等比例缩小定律、恒定电压()等

1.CECV

比例缩小定律、准恒定电场()等比例缩小定律。

QCE

名词解释:

摩尔定律:公司创始人之一预测集成电路的集成度大约是每个月翻

1.InlMoor18

一番,称为摩尔定律。

2.CMOS集成电路要把NMOS和PMOS两种器件做在一个芯片里。

3.CMOS集成电路是利用NMOS和PMOS的互补性来改善电路性能的,因此

叫做集成电路。在型衬底上用阱工艺制集成电路。

CMOSPNCMOS

第二章:

填空:

集成电路加工的三个基本操为:形成某种材料的薄膜,在各种材料的薄膜上形成需要

12

的图形,通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型。

3

名词解释:

闩锁效应:在阱中管的源、漏区通过阱到衬底形成了寄生的纵向晶

nCMOSPMOSnPNP

体管,而的源、漏区与型衬底和阱形成寄生的横向晶体管。晶体管的

NMOSPnNPNPNP

集电极和NPN晶体管的基极通过衬底连接,同时NPN晶体管的集电极通过阱和PNP晶体

管的基极相连,从而构成交叉耦合形成的正反馈回路,一旦其中有一个晶体管导通,电流将

在两支晶体管之间循环放大,使电流不断加大,最终导致电源和地之间形成极大的电流,并

使电源和地之间锁定在一个很低的电压,这就是闩锁效应

CMOS图设计规则:为了保证制的集成电路合格并保证一定的成品率,不仅要严格控

制各种工艺参数,而且要有设计正确合理的图,在设计图时必须严格遵守的某些限制称

为图设计规则。

浅沟槽隔离工艺:浅沟槽隔离是采用现代刻蚀技术实现很大的纵横比沟槽,然后采用CVD

方法淀积SiO2从而形成用于隔离的沟槽。

所示为晶体管结构图,请写出图中字母至所对应部位的中文名称,并以

MOSAFNMOS

为例简述晶体管的工原理。(分)

MOS5

:源极,:栅极,:漏极,:源区,:漏

ABCDE

区,:型硅衬底。

Fp

沟晶体管工原理:增加时,吸引到

NMOSVGSP

衬底表面层的电子就增多,当VGS达到某一数值

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