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一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件.pdf

    本发明公开了一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件，制备方法包括：提供一临时载板，在临时载板上制备形成钝化层；在钝化层上制备一层图案化掩膜，在钝化层上蒸镀形成若干个图案化金属层；在图案化金属层上设定芯片安装位置，并在芯片安装位置涂覆锡膏，形成锡焊点位，将芯片的焊盘对应贴合在锡焊点位上；通过压胶工艺在图案化金属层上压合形成包覆LED芯片的封装胶体；在封装胶体上刻画线路，沿线路切割封装胶体并在临时载板上形成若干个LED封装器件；在LED封装器件的顶面上覆盖一层黏性蓝膜；通过刻蚀处理钝化层，实现

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637929A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311554622.4H01L21/683(2006.01)

    (22)申请日2023.11

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