原创力文档- 6
- 0
- 约2.39万字
- 约 19页
- 2024-03-02 发布于四川
- 举报
一种半导体器件可以包括：第一半导体结构，其包括第一导电层和被连接到第一导电层的四个第一接合焊盘；以及第二半导体结构，其包括第二导电层和被连接到第二导电层的四个第二接合焊盘，其中，四个第一接合焊盘被配置为被设置为具有相应的中心，所述相应的中心均与由在第一方向上平行地延伸的两个虚拟的第一直线和在与第一方向交叉的第二方向上平行地延伸的两个虚拟的第二直线形成的四个交点重叠，四个第一接合焊盘中的每个第一接合焊盘具有由第一直线和第二直线划分的四个象限，并且当第一半导体结构和第二半导体结构正常对齐时，四个第二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637690A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202310437223.3
(22)申请日2023.04.21
(30)优先权数据
10-2022-0110521
文档评论（0）