原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种基于晶圆重构的多类芯片减薄方法，属于集成电路封装与晶圆减薄技术领域。包括以下步骤：对照待减薄目标芯片的初始厚度，对承载晶圆进行第一次减薄加工，获得减薄承载晶圆；将减薄承载晶圆进行预处理后对照待减薄目标芯片的形状和尺寸切割加工减薄承载晶圆，获得替代芯片；拾取替代芯片，预留承载晶圆空槽，然后将待减薄目标芯片定向回填至承载晶圆空槽内，获得重构承载晶圆；重构承载晶圆进行第二次减薄，将重构承载晶圆的厚度减薄到待减薄目标芯片的目标厚度，获得减薄重构承载晶圆；将减薄重构承载晶圆进行后处理获得目
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637458A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311611081.4
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人珠海天成先进半导体科技有限公司
地
文档评论（0）