《IC封装基板图像检测系统技术规范》征求意见稿.docx

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IC封装基板图像检测系统技术规范

1范围

本文件规定了IC基板封装光学检测装置、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。

本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

3.1下列术语和定义适用于本文件。

RGB三色光源RGBthree-colorlightsource

3.2一种通过将红、绿、蓝三种颜色的光混合在一起来产生各种不同颜色的模式。

IC基板封装ICsubstratepackage

将硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的装置。注：封装基板不仅能保护电路、固定线路并导散余热，还为芯片与PCB之间提供电子连接。

3.3

印刷电路板printedcircuitboard

电子元器件的支撑体和电气连接的载体。它采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板。

3.4

表面贴装技术surfacemountedtechnology

通过一定的工艺、材料将表面贴片元件贴装在印刷电路板上的电子组装技术，是现代电子产品制造中的关键工艺技术之一。

3.5自动化光学检测automatedopticalinspection

一种高速、高精度的光学影像检测系统，它运用机器视觉技术作为检测标准。

注：这种检测系统可以改良传统上使用人力和光学仪器进行检测的缺点，广泛应用于各个领域，包括高科技产业的研发和制造品管，以及国防、民生、医疗、环保、电力等领域。

3.6卷积神经网络convolutionalneuralnetwork

3.7一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络。

增量学习incrementallearning

一个学习系统能不断地从新样本中学习新的知识，并能保存大部分以前已经学习到的知识。注：增量学习非常类似于人类自身的学习模式，是一个逐渐积累和更新的过程。

3.8元迁移学习meta-transferlearning

涉及在不同学习环境中传输知识，以解决复杂的学习任务，其核心理念是从一个任务学习另一个任务，其中一个任务被称为源任务，另一个任务称为目标任务。

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4IC封装基板光学检测装置

4.1表面贴装技术所用贴装元件比起之前的插孔元件来说要微小得多，由于IC封装与SMT贴装元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，因此利用SMT技术生产的电子产品整体体积缩小约40%~60%，相应地，重量减轻60%～80%，检测各种微小的电气元件是否正确贴装以及其电气连接点焊接情况的好坏目前一般采用自动光学检测技术。

4.2将自动光学检测技术用于表面贴装元件检测需要获取可靠的PCB主板成像图片，现有的可见光直接成像技术由可见光相机直接成像，每个成像像素由RGB插值得到,会导致像素损失，以及带来PCB板成像的分辨率不高的问题，同时由于贴装元件焊盘会呈现弧度，采用单一方向光源照射难以对焊盘焊锡质量全方位成像，不能够保证整块PCB板受到均匀光照，会带来由于视角不同、照明差异所导致成像不一致的问题。

如图1所示，IC基板封装光学检测装置包括固定支架1、图像采集机构2和光源机构3，图像采集机构2设置在固定支架1上并且能够在竖直方向上上下移动，该图像采集机构2的图像采集镜头竖直朝下，能够调整图像采集镜头到PCB距离，实现成像视窗范围的调整，光源机构3设置在固定支架1上，该光源机构3位于图像采集机构2镜头的正下方，光源机构3在竖直方向上上下移动并且向下垂直发射出红色、绿色、蓝色三段环形照明光照射，实现处于不同高度对电路板进行照射，得到更高成像分辨率，因为现有采用可见光直接成像技术，每个成像像素由RGB插值得到（1R,2G,1B）,存在像素损失，导致成像分辨率不高的问题，通过采用红色、绿色、蓝色三段环形照明处于不同的高度对电路板进行照射，每个像素由RGB分别单独成像合成（4R,4G,4B），可以得到更高成像分辨率，同时保证整块电路板受到均匀光照，避免由于视角不同、照明差异所导致成像不一致。

标引序号说明：

1——固定支架；

2——图像采集机构；

3——光源机构；

11——两个U型架；

12——