针对微流控芯片键合面的清洗与贴合机构研究.docxVIP

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2024-03-11 发布于湖南
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针对微流控芯片键合面的清洗与贴合机构研究.docx

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摘要

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针对微流控芯片键合面的清洗与贴合机构研究

摘要

本文基于方便快捷这一需求及一定的相关文献，研究设计了一种可以集多种清洗步骤与贴合于一体的清洗贴合机构。本文利用导轨滑块在空间内一个方向直线移动的自由度，及芯片夹取机构在空间内另外两个方向直线移动的自由度，实现芯片在有限空间内的自由移动，以完成能够将芯片依次进入各清洗槽内，利用浸泡在丙酮、去离子水、某混合物溶液等溶液中的，以一定转速进行旋转的清洗刷头，进行旋转清洗的操作，最后利用盒体顶端喷头垂直喷射去离子水，使完成所有清洗步骤工作的两芯片在去离子水的冲洗下进行初步贴合。此机构在能够

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