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成像模组及成像模组的制备方法.pdfVIP

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  • 2024-03-13 发布于四川
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成像模组及成像模组的制备方法.pdf

    本申请提供一种成像模组，包括电路板和成像组件，电路板包括相背的第一表面和第二表面，电路板包括第一导电线路层，第一导电线路层包括第一表面，电路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的容纳腔，容纳腔的侧壁上设置有连接层，连接层的材料为金属材料；成像组件包括感光芯片、滤光片和至少两个镜片，至少两个镜片层叠于容纳腔内，镜片的材料包括热塑性树脂，镜片连接于连接层，感光芯片设置于第一表面并与第一导电线路层电连接，滤光片设置于第二表面，感光芯片和滤光片均覆盖容纳腔。本申请提供的成像模组有利于减小成像模组的体积和在较

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117692732A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202211020551.5H05K3/18(2006.01)

    (22)申请日2022.08.2

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