电子器件.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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本实用新型提供了一种电子器件,包括:散热片;半导体芯片和功率调节元件,并排地设置在散热片上方;重布线结构,设置在半导体芯片和功率调节元件上方,并且电连接半导体芯片和功率调节元件;桥接元件,用于将来自功率调节元件的电源提供给半导体芯片。本申请的实施例利用散热片本身的刚性抑制电子器件的翘曲,同时也降低了电子器件的整体厚度。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220627791U

(45)授权公告日2024.03.19

(21)申请号202322208055.9

(22)申请日2023.08.16

(73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司

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