三维芯片堆叠TSV结构微凸点互连与铜异构互连力学可靠性的模拟研究.pdfVIP

三维芯片堆叠TSV结构微凸点互连与铜异构互连力学可靠性的模拟研究.pdf

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摘要

三维（3D）集成封装是目前提高集成电路芯片综合性能及控制成本的有效方案，其

中硅通孔（TSV）、微凸点焊点及铜异构焊点是实现系统互连的关键部分。但3D封装中

多材料、跨尺度和结构复杂的特点以及各材料热膨胀系数（CTE）不匹配问题对封装结

构的力学可靠性提出了严峻挑战。尤其是微凸点焊点形状和尺寸灵活多变以及在空间位

置上与TSV紧密连接，致使微凸点焊点几何构型对TSV挤出和自身疲劳寿命有明显的

影响而不可忽视。此外，铜异构互连工艺中芯片堆叠构型的多变性及设备精度引入的键

合对准

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