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摘要
三维芯片封装层级和芯片堆叠数量逐渐增加时，同一封装体内由下至上的互连焊点
尺寸和间距逐层减小，包括最底层尺度为几百微米的球栅阵列（Ballgridarray,BGA）焊
点到上层堆叠芯片间尺度为数微米的铜柱微凸点焊点共存于同一封装结构中。随着此类
封装中互连焊点尺寸呈数量级的减小，小尺度铜基底焊点内可能只有几个晶粒甚至单个
晶粒，此时焊点尺寸和铜基底晶粒取向对焊点形成过程的界面反应行为及焊点可靠性的
影响尤为重要。然而，目前非常缺乏关于尺寸从数百微米到几微米尺度范围的跨尺度单
晶铜/锡
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