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PCBA缺点判定标准Rev-C
锡膏偏位
SolderPaste
Misalignment
锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置
印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边L或W之25%不同意.
锡膏覆盖焊垫面积不足75%时不同意.
*以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小..
W
W
≦25%W
L
≦25%L
E102
锡膏尖
solderPasteprojections
锡膏附着面的钉状锡膏部份
锡膏表面上的钉状物高度超过t和含盖印刷面积的10%以上不同意.
*t为锡膏厚度.
PCB基板
PCB基板
land
錫膏截面
T
≧T
E103
锡膏孔
SolderPasteHole
锡膏附着面上有气孔
锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不同意.
PCB基板land
PCB基板
land
錫膏截面
T
≧50%ofT
E104
锡膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec
锡膏厚度大于或小于规格值
锡膏厚度不符合工程规格值不同意.
E201
零件偏位ComponentMisalignment
零件突出焊垫位置
引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);
引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMTIC);选择较小值.
*WP:取宽度之较小者.
AW
A
W1003
1002
標準值
錯誤值
零件错误WrongComponent
所安装之零件和工程数据规格不一致
零件料号与BOM要求不相符不同意;
零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不同意.
E203
零件侧立(SMT)
ComponentMounting
onSide
芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上
侧立零件最大尺寸不超过:(L)3mm*(W)1.5mm可同意
侧立零件被高零件挡住可同意.
注:若可同意之侧立零件每板每面超过5个则该板不可同意.
E204
少件
MissingComponent
依据工程数据之规定应安装的零件漏安装
少件不同意.
虛線部份為無零件(缺件)
虛線部份為無零件(缺件)
E205
零件损害DamagedComponent
零件本体破旧、龟裂、裂纹(缝)
SMT零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.
PTH零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.
连接器破旧至Pin脚部份或阻碍装备及功能不可同意(RJ45不承诺有裂纹/缝).
E206
零件不良
DefectiveComponent
零件功能丧失或不符合其使用规格
零件参数超出规格不同意.
E207
零件印刷不良
ComponentPrintingfail
零件漏印刷、印错或印刷模糊
零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清晰辨识规格不同意;
零件有印刷内容漏印或错误不同意.
1003
1003
印刷不良
1003
絲印面
E208
反白(SMT)
Mountingupsidedown
有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示
反白零件经确认功能与焊接良好后可同意,否则不同意.
注:若可同意之反白零件每板每面超过5个则该板不可同意.
E209
多件
ExtraComponent
PCB上不应安装零件之位置安装有零件
PCB上多件不同意.
E210
零件翘脚
Co-planarity
贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面
IC或零件脚翘脚不承诺
E211
零件反向ReversedComponent
晶体管,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反
极性零件不承诺极性/方向反.
電容
電容“-”極
PCB“-”極
二極管“-”極
PCB“+”極
零件極性與PCB不一致
E212
碑立
Tombstoning
芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上
不可有碑立现象.
E301
多锡
ExcessSolder
零件脚吃锡过量
零件两端之锡量多达伤及零件本体;
焊锡突出焊垫边缘.
*.凡符以上2点任意一点均不可同意.
E302
少锡
InsufficientSolder
零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)
IC脚爬锡高度50%,或吃锡长度50%;
Chip零件焊锡带爬锡端高度25%或
0.5mm,取校小值;
PTH零件吃锡270o,或爬锡高度75%;
BGA焊点吃锡面积50%锡球面积.
*.凡符以上任意一点均不可同意.(非功能支撑Pin除外).
E303
包焊
Enclosedsoldering
零件脚末端埋入焊点内
看不到焊脚端部的轮廓不承诺.
E304
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