EIA36470电子连接器的电流和温度升高测试方法.docx

电子连接器的电流和温度升高测试方法公告

EIA工程标准和出版物是为服务于公众利益而制定的,它是为了消除生产者和购买者之间的误解,促进产品的交流和提高,并帮助购买者在最短时间内挑选到他所需要的满意的产品﹒该标准的提出会促使EIA的成员在生产和销售产品时遵循该标准﹐而它也可以由国内外非EIA成员自愿使用。

EIA采纳的推荐标准和出版物符合美国国家标准协会（ANSI）专利证书，在此过程中EIA对任何专利所有者不承担责任﹐对任何使用该标准的机构也不承担责任。

EIA标准根据国际标准制定﹐但是国际电工协会还没有提出EIA标准与IEC标准的有效的对照﹒

该标准的提出不是意在安全问题或适用性做硬性规定﹒标准使用者的职责是在使用前建立起一个安全健康的实践体系和确定某些标准的适用性。

（摘自建议标准，军事和航空协会形成）

电子工业协会（EIA）工程部出版2001年华盛顿，.宾西法尼亚大道。

价格：请参照时价

EIA，JEDEC标准，工程出版物或者称为全球工程文件，美国、加拿大（9），国际

（7）

1992年印刷版权所有,印制

测试方法TP-70

电子连接器电流和温度升高的测试方法

目的﹕

此测试方法的目的是介绍一种标准测试方法以确定电子连接器负载规定电流时的电流率及温度升高。

此方法也许涉及到危险材质、操作和设备，但并不意味着要对安全问题或适用性要求做硬性规定。测试操作者在使用前要负责建立适当安全、健康的操作体系，并确定适应性标准。

方法A──电流率：

一般条件

电流率曲线的确定：连接器电流率受接触面、端子材料温度性质的影响，同时也受绝绿材料１的影响。因此，电流率是电子连接器自身散热和环境温度下连接器操作使用的结果。

用不同电流对连接器测量点的平衡温度（t）和环境初始温度

b

（t）进行测量。用2.2.3所给的方法进行测量时，获得平衡温度

u

的测试点（t）要尽可能地接近连接器的最热部位，此最热部位通

b

常位于多pin型体的中心位置。t和t

b y

温度升高。公式表达如下：

温度之差就是电流导致的

t－t= t

b y

电流、温度升高及电子连接器周围环境温度三者间的关系如

图１曲线图所示。除非另有说明，否则温度升高要以三个样品的自身值为基础，此数值来自这三个样品用于曲线图标的测得值(图1)。

基本曲线图至少要确立3个点：

允许的材质温度上升极限在图中1中标示为垂线，标有电流I。

Ordinate和环境温度t为横线。温度升高 t

n

由电流I

n

决定。这

样，负载电流I，就可获得可允许的最大环境温度t

n

，因为环境

un

温度的总数值t

u

和温度升高 t一定不能超过材质的温度极限。

曲线运作──落差曲线来源于基本曲线（图1），所得出的落

差曲线要与2.1.1下段相符，且应在相关的规格中作说明。此曲线要考虑样品的变化，同时要注意由于测试仪器而造成的温度测量误差。除非另有规定，否则这些变化和误差要补以的落差值。假如电流率受其它因素的限制，例如：电线的尺寸、负载回

路的不均匀分布等，要补以不同的落差值。如果这些因素是由于温度限制而导致电流率变化，则要进行修正。

注意：实际上，所有端子通常不会被同时加载允许的最大电流。在许多测试中，根据落差曲线显示，当使用电流总值不到总数的20%时，单个端子可能被加载多次不同的电流。对于这些测试，不可能按常规测试方法进行，必要时，可另行确定限制条件。此推荐使用本测试规格描述的测试方法。

电流率曲线的运用：根据2.1.2确定的落差曲线图通过此测试方法限定后，代表了正式的电流率曲线。正是此落差曲线，它给出了最大允许电流作为环境温度的功能。图2所示的交差阴影区域就是可允许的操作范围。

注意：假如规格说明了电流率数据，那么将使用合乎此标准的曲线，假如推荐的数值是表格的形式，那么此数值要符合电流率曲线。

测试过程

测试将在空气中进行，并且尽可能地不被中断。因此，测试样品（相配端子）必须被包围连接，这样可保护样品免受外部空气移动影响。包围圈要由不反射的材料组成。

包围圈要有足够的活动空间以容纳不同尺寸的样品。样品边绿距圈的四周要留有不少于8英寸（20.3cm）的距离。包围圈要留有小门，因为假如遇到上面提及的要求也许会要用到。

样品将用被放置在圈内。最接近于圈底的样品平面与圈底不少2英寸（5.1cm）；最接近于圈顶的样品平面与圈顶不少6英寸

（15.2cm）。样品要与圈四周等距离放置。假如这些不能做到的话，要使用一个导热≦2W/的绝绿材料连接样品表面，接触面不少于20%。

样品将使用合适交差的电线连接。为了把外部热量散发降至最低点，圈内的连接线至少留有10英寸（25.4cm）长。假如是多PIN连接器，