高频电子线路填空选择题 .pdfVIP

第一章

一、填空题

1.为了改善系统性能、实现信号的（有效传输）及（信道的复用），通信系统中广泛采

用调制技术。

2.用待传输的基带信号去改变高频载波信号的某一参数的过程，称为（调制），用基带

信号去改变载波信号的幅度，称为（调幅）。

3.无线电波传播方式大体可分为（沿地面传播、沿空间直线传播、依靠电离层传播）。

4.非线性器件能够产生（新的频率分量），有（频率变换）的作用。

第二章

一、单选题

1.对集中选频放大器下列说法不正确的是（B）。

A.集中选频放大器具有接近理想矩形的幅频特性；

B.集中选频放大器具有选择性好、调谐方便等优点；

C.集中选频放大器可用陶瓷滤波器构成。

2.单调谐放大器中，Qe对选择性和通频带的影响是（B）。

A.Qe越大，选择性越好，通频带越宽

B.Qe越大，选择性越好，通频带越窄

C.Qe越大，选择性越差，通频带越窄

4.单调谐小信号放大器中，并联谐振回路作为负载时常采用抽头接入，其目的是（C）

A.展宽通频带B.提高工作频率C.减小晶体管及负载对回路的影响

5.单调谐小信号放大器多级级联，其总通频带将（B）。

A.增大B.减小C.不变

6.LC并联谐振回路两端并联一电阻后,回路的通频带将会(B)。

A.缩小B.展宽C.不变

7.并联谐振回路的矩形系数为(A)。

A.≈10B.与Q值有关C.与谐振频率有关

8.LC并联谐振回路相移频率特性在谐振频率处的斜率是（A）。

A.负值B.正值C.零

9.LC并联谐振回路谐振时，回路相移为（A）。

A.零B.+90°C.-90°

10.LC并联谐振回路谐振时其等效阻抗为（C）。

A.零B.小且为纯电阻C.大且为纯电阻

三、填空题

1.小信号谐振放大器性能与谐振回路的等效品质因素Qe有密切关系，Qe越大，其

谐振曲线越（尖锐），谐振增益越（大），选择性越（好），通频带越（窄）。

2.LC并联谐振回路中，Q值越大，其谐振曲线越（尖锐），通频带越（窄），选择性

越（好）。

3.LC并联谐振回路Q值越小，回路谐振电阻越（小），抑制干扰能力越（差），通频

带越（宽）。

4.LC并联谐振回路的通频带与回路Q值成（反）比，与谐振频率成（正）比。

5.信号源的输出电阻及负载电阻会使并联谐振回路的等效品质因素（下降），选择性

（变差），通频带（变宽）。

6.LC并联谐振回路中，只增大回路电容时，其谐振频率会（下降），品质因素会（下

降），谐振电阻会（减小）。

7.LC并联谐振回路谐振时，回路阻抗为最大且为（纯电阻），高于谐振频率时回路阻

抗呈（容）性,低于谐振频率时回路阻抗呈（感）性。

8.声表面波滤波器具有工作频率（高），矩形系数（接近于1），稳定性（好）等优

点。

9.小信号谐振放大器用来对高频小信号进行（选频放大），它工作在（甲）类状态，

造成调谐放大器不稳定的内部因素是（Cb′c）。

10.单调谐放大器多级级联后其谐振增益（增大），选择性（改善），通频带（变窄）。

11.单调谐放大器，当谐振频率一定，回路有载品质因素增加时，谐振增益（增大），

通频带（变窄），矩形系数（不变）。

12.小信号谐振放大器的负载采用（LC谐振回路），工作在（甲）类状态，它具有（选

频放大）作用。

13.陶瓷片是利用具有（压电）效应的陶瓷材料制成的，它有（串，并联）谐振频率，

其品质因素一般比LC回路的品质因素（高）。

14.集中选频放大器由（集成宽带放大器）和（集中选频滤波器）组成，其主要优点

是（矩形系数接近于1，稳定可靠，调整方便）。

15.小信号谐振放大器主要用于（选频放大），工作在（甲）类状态，大信号谐振放大

器主要用于（高效率功率放大），工作在（丙）类状态。

第三章

一、单选题