电子产品制造过程 .pdf

电子产品制造过程

电子产品差不多融入到人们生活的各个角落，不管是我们平常用的手机、运

算机；照样供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们进修和实验所需的

一些高等设备都属于电子产品。能够说，电子产品给我们的生活和工作带来了庞

大年夜的便利。而这些电子产品是如何经由过程一个个微小的元器件制造出来的

呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接

一台电子设备的靠得住性重要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电

路焊接质量。电子设备大年夜都采取印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成

电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有必定电

气机能的产品核心部件。

1.印制电路板

印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面

板由基板、导线、焊盘和阻焊层构成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，

另一面为元件面，重要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用

也较为广泛。电子技巧的成长要求电路集成度和装配密度赓续进步，连接复杂的

电路就须要应用多层印制电路板。

2.印制电路板的装配

（1）把各类元器件按照产品装配的技巧标准进行复检和装配前的预处理，

不合格的器件不克不及应用。

（2）对元器件进行整形，使之相符电路板上的地位要求。元器件整形应相

符以下要求：所有元器件引脚均不得从根部曲折，一样应留1.5mm以上。因为制

造工艺上的缘故，根部轻易折断；手工组装的元器件能够弯成直角，但机械组装

的元器件曲折一样不要成逝世角，圆弧半径应大年夜于引脚直径的1～2倍；要

尽量将有字符的元器件面置于轻易不雅察的地位。

（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应当先

插装那些须要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再

插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直截了当碰元器件引脚和印制板上铜

箔；自念头械设备插装、焊接，就应当先插装那些高度较低的元器件，后安装那

些高度较高的元器件，名贵的关键元器件应当放到最后插装，散热器、支架、卡

子等的插装，要接近焊接工序。

（4）检查：确保插装好的元器件地位精确，相符要求。

3.印制电路板的焊接

在电子产品大年夜批量的临盆企业里，印制电路板的焊接重要采取波峰焊

接、浸焊。

（1）波峰焊

波峰焊重要由波峰焊接机（如图1）完成，它重要包含：操纵体系、传送体

系、助焊剂喷雾装配、预热装配、锡槽和排风冷却体系构成。波峰焊工艺流程图

如2所示。

图1波峰焊接机

图2波峰焊工艺流程图

波峰焊焊点成形的道理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A

时，电路板与元器件引脚被加热，并在未分开波峰面B之前，全部印制电路板浸

在焊估中，即被焊料所桥连，但在分开波峰尾端B1~B2某个刹时，少量的焊料因

为润湿力的感化，粘附在焊盘上﹐并因为别处张力的缘故﹐会显现以元器件引脚

为中间紧缩至最小状况，现在焊料与焊盘之间的润湿力大年夜于两焊盘之间焊料

的内聚力。是以会形成饱满﹐圆整的焊点﹐分开波峰尾部时印制电路板各焊盘之

间的余外焊料﹐因为重力的缘故﹐回落到锡锅中。[2]

图3波峰焊焊点成形道理

（2）浸焊

浸焊分为手工浸焊和主动浸焊。

手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，

以必定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板浩渺焊

接点的焊接。

主动浸焊是应用主动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送

带送到工位时，焊料槽主动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全

浸入焊料槽，保持足够的时刻后，焊料槽降低，离开焊料，冷却形成焊点完成焊

接。因为印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖沓一段时刻与距离，这

种引脚焊盘与焊料的相对活动，有利于清除空气与助焊剂挥发气体，增长潮湿感

化。[2]

别的，手工焊接工艺也是电子产品制造必弗成少的一门技巧。在一些小批量

临盆和检测机械焊接产品的质量时，都须要用到手工焊接。

手工焊接的重要对象是电烙铁，它是依照电流畅过加热器件产生热量的道理

而制成的。

电烙铁重