PCB日立钻孔机偏孔处理方案.docx

大小孔偏调整作业流程

一、机台水平确认：

静态水平：之要求±0.02mm/m

动态水平：一般装机用之空跑程序设定UP，30mm

DN，24mm Up及Dn的设定相差6mm即可。

F(进刀速)：9m/min

U(退刀速)：25.4m/min

依下列顺序将水平螺丝锁紧

1→2→3→4→5→6→7→8→9→10

锁紧后以千分表量测每点的震动数据，建议调整震动于20um以下。日立标准(10um)

二、Z轴相关精度点检

压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求)。

Z轴原点之确认针尖到轴衬底端1mm±0.1mm(0.9～1.1mm相当重要)。

SPINDLE高度确认。

φ200之精度要求±50um(最佳状况态调整于±30um以内)

确认压力脚Cylinder确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF确认左右Cylinder上下动作是否一致，如没有可调整Cylinder进出air量，如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。

确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在30um以内，一般的要求在200um以内(最佳状况100um以内)如超出请立即更换。

压力脚平衡，左右公差±50um以内。

PVCHECK之确认大径及小径之相关要求如下NTYPE 下降量J,Z-45

Mb、QTYPE下降量J,Z-5(确认) J,Z-15(测量)

轴衬

轴衬\范围最小值

最大值

标准轴衬

110(N)

150(N)

小径轴衬

60(N)

90(N)

钻针φ0.1～0.15mm80(N)

钻针φ0.2mm以上90(N)

标准轴衬请调整在130(N)左右，大厂(皆加工BGA板)小径轴衬请调整在75(N)左右ex

景硕、PPT，代加工厂可调整在85(N)左右。

适用式样

适用式样

参考值

容许值

单轴机

90Hpa

±15％

六轴机

100Hpa

±15％

集尘流量就以上参考值调整就可以

Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来(模拟加工时状态)。

2.QIC大小径一定要用自动换针的模式切换(不可用手动模式切换)，因为会有压差的问题。(机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无法正确调整甚至无法调整)

确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。

将压力脚放下，Z轴下降J,Z-60.5mm，看压出的图形是否平均受力，大小径都要作，如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整，最佳修正方式将Z轴下降适当的压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受力平均为止。

Z轴螺杆间隙10um内请以千分表架量鞍部，如超出甚多建议更换Z轴螺杆。

Ps.请下降Z轴到加工位置测量。

三、OILUNIT设定(油冷却机设定)

配备20万转SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为15℃。之后依加工图形作温度修正：

例)如整体图形偏上可将油温设定调升1℃可将全轴的图形往下移如图形偏下可将油温往上调降1℃可将全轴图形往上移

(偏上图形) (偏下图形) (理想修正后图形)

以上温度之调整仍需要配合N582、583参数修正后作配合

确认机台内部设定值(TIMER)：H516D、H916C、H920A→0H920B、UH30AL→4000

确认步骤：

H.MARK-30D→Utility→Sequencer→Indicate→Timer

四、软件版本之需求及提升

(N582、583KEYIN时需在公制mm单位，且不可在加工中进行补正)

软件需用于配备H920A、BSPINDLE(20万转)的机台。

101.MCUSYSTEM需在02.23以上→小径补正N582S0(机械侧X轴)、N583S0(机械侧Y轴)

-N952加工钻径范围(需在19万转以上)

104.MachineMarco版本在85.03以上→大径暖机功能N882 S67(大径加工范围下限)

S68(大径加工范围上限)

S69(转速) →H920A转速设14000(14万转)、H920B转速设18000(18万

转)

S70一般设定6000(暖机时间)60秒

N567S10(大径加工范围上限)S11(转速)

软件版本提升手顺：

押EMG

依序选择「STARTMENU」→「PROGRAMS」→「H.MARK-30D」→「SYSTEMGENERATOR」

依原设定选择OK后进行版本提升

重开机后确认版本

PS.若在版本提升过程中有出现ALARM，表示不适用，需将提升资料删除，(M30D的PC文件夹内将数据删除即可)。

五、图