LED封装胶水配方及配制方法.docxVIP

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号CN201810615600.7

（22）申请日2018.06.14

（71）申请人深圳市德彩光电有限公司

地址518000广东省深圳市

（10）申请公布号CN108864956A

（43）申请公布日2018.11.23

（72）发明人吴明金;王周坤;徐陈爱

（74）专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人梁韬

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

LED封装胶水配方及配制方法

（57）摘要

本发明公开了一种LED封装胶水配方，按照重量份包括如下物质：环氧树脂基液100份、

固化剂50份、扩散粉5份、纳米玻璃粉3份、哑

黑色色膏2份和感温变色粉1份，通过上述方式，能够提高封装胶体的透明度，以及提高封装胶体的抗撕裂性、附着力以及耐腐蚀性。

法律状态

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