陶瓷材料学：第五章 陶瓷材料的烧结.ppt

5.4液相烧结过程及机理5.4.2液相烧结阶段2液相烧结过程的致密化机理（1）颗粒重排（ParticlesRe-arrangement）固相颗粒在毛细管力的作用下，通过粘性流动或在一些颗粒间的接触点上由于局部应力的作用而进行重新排列，结果得到了更紧密的堆积。线收缩与时间的关系：1+x：约大于1，因为烧结进行时，被包裹的小尺寸气孔减小，毛细管力?液相数量直接决定重排对密度的影响L少：颗粒重排但不足以消除气孔；L多：颗粒重排并明显降低气孔率。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.2液相烧结阶段（2）溶解-沉淀（disolvation–precipitation）浓度(a)LPS烧结溶解-沉淀阶段的两晶粒接触示意图．物质迁移的三个路径，1：溶质的外扩散(□)，2和4：溶解物组分(○和△)向晶粒接触区域流动，以及3：在接触区域的溶解-再沉淀。(b)三个组分液相所对应浓度梯度作为r的函数，其中rc是接触半径，h是液相膜厚度。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.2液相烧结阶段（3）气孔排除在烧结中期，相互连续的气孔通道开始收缩，形成封闭的气孔，根据材料体系的不同，密度范围从0.9至0.95。实际上，LPS烧结比SSS烧结可以在较低的密度发生这种气孔封闭。气孔封闭后，LPS烧结进入最后阶段。封闭气孔通常包含来源于烧结气氛和液态蒸汽的气体物质。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.3液相烧结模型3液相烧结模型a.金格尔（Kingery)液相烧结模型：在液相量较少时，溶解-沉淀传质过程发生在晶粒接触界面处溶解，通过液相传递扩散到球型晶粒自由表面上沉积。b.LSW模型：当坯体内有大量液相而且晶粒大小不等时，由于晶粒间曲率差导致使小晶粒溶解,通过液相传质到大晶粒上沉积。液相烧结根据液相量及液相性质可分为两类情况：a.固-液不润湿，液相数量为0.01mol%--0.5mol%，烧结模型为双球型，传质方式以扩散为主；b.固-液润湿，液相数量多，传质方式为溶解-沉淀。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.3液相烧结模型3液相烧结模型a.金格尔（Kingery)液相烧结模型：当T、r一定：例：高岭土+2wt%MgO在1730℃下的烧结情况：烧结前MgO粒度:A：3?mB：1?mC：0.52?m-1.0-1.5-2.000.51.01.5log?L/L0logt(min)CBAK=1,颗粒重排K=1/3，溶解-沉淀K=0,近终点第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.4液相烧结机理二、流动传质烧结过程就是质点迁移的过程，因为液相的存在，质点的传递可以流动的方式进行。有粘性流动和塑性流动两种传质机理。在烧结时，由于高温下，坯体中出现粘性液体（熔融体），使熔体呈现牛顿型流动，而产生的传质称为粘性流动传质（或粘性蠕变传质）。粘性流动传质要求液相量较大，且黏度较低，并存在有一定的应力。在高温下依靠粘性液体流动而致密化是大多数硅酸盐材料烧结的主要传质过程。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.4液相烧结机理（1）粘性流动（牛顿型流动）粘性流动传质的理论是在1945年由佛伦科尔首先提出的，他认为在高温下的固体物质在表面张力的作用下，会发生类似液体的粘性流动，它是物质迁移的主要方式，和扩散迁移不一样，扩散迁移需要空位的反向移动，这种物质的迁移并不强调空位的反向扩散，仅仅是把高温下的固体看作是一种牛顿型的流体，在表面张力的作用下，其流动符合牛顿型流体的关系式，并且发生整排的原子沿着应力方向移动及位错大范围的滑移运动。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.4液相烧结机理（1）粘性流动（牛顿型流动）第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.4液相烧结机理（1）粘性流动（牛顿型流动）佛伦科尔认为，对于粘性流动双球模型，烧结是发生两个颗粒接触，双球中心距缩短。在高温下物质的粘性流动可分为两个阶段，首先是相邻两个颗粒接触面积增大，颗粒粘结，直至孔隙封闭。然后是封闭气孔的粘性压紧，残留闭气孔逐渐缩小。粘性流动的方向是从颗粒表面到颈部，从而使颗粒表面积减少而颈部被填充。第五章陶瓷材料的烧结5.4液相烧结过程及机理5.4.4液相烧结机理（1）粘性流动（牛顿型流动）由颗粒中心距离逼近，而引起的体积收缩率为：x颈部半径，r颗粒半径，η液