陶瓷工艺学：第3章 烧结理论与实践.ppt

二面角工程上通常用二面角来说明润湿性问题。当液相完全或部分润湿固体颗粒时，液相能够渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，形成如图3.49所示的二面角。图3.49晶界与液相接触的二面角的形成此时：γS=2γSLcos(ψ/2)（3-39）ψ称为二面角。ψ=0时，γS=2γSL，液相能深入固相界面，包裹与隔离固相。为完全润湿。ψ=120°时，γS=γSL，液相不能浸入固相界面，为完全不润湿。二面角越小，即液相润湿固相越好，液相渗入固相界面越深，液相烧结效应越明显。粘着功根据热力学原理，只有当固相与液相表面张力之和（γS+γL）大于固液界面张力（γSL）时，液相才能润湿固相表面。定义粘着功：WSL=γS+γL-γSL（3-40）也就是粘附功WSL0时，液相才能润湿固相表面。影响润湿性的因素将式（3-39）代入上式得：WSL=γL(1+cosθ)（3-41）对照式（3-40）与式（3-41）可知，减小γSL或减小θ，将使WSL增大，对润湿有利。而固、液本身的表面张力不能直接影响WSL，因为它们的变化也引起γSL改变。实验也证明，随γS增大，γSL和θ也同时增大。所以增大γS并不能改善润湿性。下面看看如何使γSL或θ减小。温度与时间的影响升高温度或延长液、固接触时间均能减小θ，但时间的影响是有限的。基于界面化学反应的润湿热力学理论，升高温度有利于界面反应，从而改善润湿性。图3.50润湿角与温度的关系1-W-Ag；2-W-Cu表面活性物质的影响在铜液中添加镍，能改善铜液对许多金属或化合物的润湿性，见表3-2。表3-2含镍的铜液对ZrC的润湿性均匀化扩散模型针对能够形成单相固溶体的二种纯组元的粉末在固相烧结时的均匀化过程，有人提出“同心球模型”。假定A组元的颗粒为球形，被B组元的球壳所完全包围，而且无孔隙存在。这与密度极高的粉末压坯的烧结情况接近。图3.40均匀化扩散模型a)同心球模型横断面；b)t=0时浓度分布；c)T时浓度分布；d)t=∞时浓度分布用稳定扩散条件下的菲克第二定律进行理论计算，所得到的结果与实验资料符合的比较好。可采用所谓均匀化程度因数：F=mt/m∞（3-36）描述合金化程度，式中mt为在时间t内通过界面的物质迁移量；m∞为无限长时间内通过界面的物质迁移量。F值在0～1之间变化，F=0时，表示均匀化过程没有开始；F=1时相当于完全均匀化。表3-1粉末和工艺条件对Cu-Ni混合粉在烧结时合金化的F值的影响从上表中可以看出，影响Cu-Ni混合粉合金化过程的因素有：烧结温度是影响合金均匀化最重要的因素，因为原子互扩散系数是随温度升高而显著增大的。如表中数据表明，烧结温度由950℃升至1050℃，即提高10%，F值提高20%～40%。烧结时间在相同温度下，烧结时间越长，扩散越充分，均匀化程度就越高，但时间影响没有温度大。如表中数据表明，如F由0.5提高到1，时间需增加500倍。粉末粒度均匀化的速度随粒度减小而增大。因为在其它条件相同时，减小粉末粒度意味着增加颗粒间的扩散界面并且缩短扩散路程，从而增加单位时间内扩散原子的数量。压坯的密度增大压制压力，将使粉末颗粒间接触面积增大，扩散界面增大，加快均匀过程。但作用并不十分显著，如压力提高20倍，F值仅增加40%。粉末原料结构采用一定数量的预合金粉或复合粉，同完全使用混合粉比较，达到相同的均匀化程度所需要的时间缩短。因为扩散路程缩短，并减少要迁移的原子的数量。杂质Si、Mn等杂质阻碍合金化，因为它们存在于粉末表面或在烧结过程形成MnO、SiO2杂质阻碍颗粒间的扩散进行。3.5.3.2有限互溶系固相烧结情况类似无限互溶系固相烧结