陶瓷工艺学：第6章 陶瓷的的连接.ppt

混合型易熔玻璃焊料在普通的易熔玻璃焊料中加进一些低膨胀系数的结晶物质，如堇青石、锆英石、钛酸铅、β-锂辉石、β-锂霞等石，进一步降低热膨胀系数。表6.21某些混合型易熔玻璃焊料中易熔玻璃的成分和性能图6.17各种物质的热膨胀情况高压钠灯管用玻璃焊料用于铌管或铌丝与透明氧化铝间的封接。对玻璃焊料的要求：在800~900℃长期工作时没有晶相转变、不软化并保持其热性能的稳定性；线膨胀系数与与透明氧化铝匹配，其差值不大于7%；化学稳定性好，在高温下具有良好的抗腐蚀能力，在钠灯点燃寿命20000h内，不引起慢性漏钠的腐蚀；熔制温度低，封接工艺性能好，原料价廉。现有有两个焊料系列，即在Al2O3-CaO-MgO玻璃或Al2O3-CaO-BaO-MgO玻璃中加1~2%B2O3或Y2O3构成。表6.22Al2O3-CaO-MgO系焊料完全液化时的温度表6.23Al2O3-CaO-BaO-MgO-（Y2O3）系某种玻璃焊料的性能玻璃焊料的制备工艺原料称量→混合→熔制→澄清→水淬→球磨→→过100目筛→烘干6.3陶瓷与金属的封接——压力封接法靠机械压力使陶瓷与金属压在一起以达到气密封。最简单的工艺为：将瓷环外侧磨出7～10°的小斜角，再用内径比瓷环外径稍小的金属环，强压于瓷环之外。图6.18压力封接示意图陶瓷抗压强度高，迫使金属环胀大，只要在金属材料的弹性极限之内，金属件即紧箍于瓷环上，形成封接。这实际上是一种过盈配合，没有中间材料过渡。陶瓷件可以金属化，也可没有金属化。封接压力可达600MPa。6.4陶瓷与金属的封接——压力扩散封接将瓷件、金属件待连接部位磨平抛光之后，施加一定的压力，使瓷件与金属件通过待连接面压合在一起，升高温度至一定数值，保温一段时间(扩散)，最终实现瓷件、金属件封接。图6.19压力扩散封接示意图压力扩散封接适合多种陶瓷如宝石单晶、熔融石英、高铝瓷与Pt、Fe、Ni、Cu、镀镍可伐合金、Pb、Al的焊接。封接陶瓷件预先可以金属化，也可没有金属化。陶瓷件、金属件的表面光洁度要求应在1～3μm。加热工艺在氢气氛或真空下加热。若陶瓷件为玻璃，加热温度为玻璃软化点以下200℃；若陶瓷熔点高于金属件，加热温度通常为金属件熔点的0.9倍。加压工艺对于氧化膜在氢气氛容易分解的金属，如Fe、Ni、Cu等，采用压力较小，0.3～1.5MPa；对于氧化膜在氢气氛不易分解的金属，如Pb、Al等，采用较大的压力7.5～10MPa。施压时间为2～20min。压力扩散封接机理尚未完全弄清，在封接断口上未见新物质生成。6.5基于表面金属化为活性金属法的与金属的封接焊料位于活性金属化的瓷件与金属件之间，施加机械压力，在较低温度下使瓷件与金属件通过焊料连接起来。1）封接机理，活性金属Ti与焊料接触，当温度达到它们的共熔点时，便形成含钛的液相合金。在更高温度下，液相中的部分钛被陶瓷表面选择性地吸附，降低了界面能，从而使合金更好地润湿陶瓷。一部分钛与瓷件中的成分，如Al2O3、SiO2、Mg2SiO4等发生反应，并还原其中的金属离子，形成钛的低价氧化物，如TiO和Ti2O3。也有些钛离子扩散到瓷坯中与其主晶相形成固溶体，如Ti-Al-O固溶体，这样就将合金层与瓷件紧密地粘结到一起。而金属件则以金属键与含钛的合金紧密地连接。2）焊料可供活性封接的焊料很多，用得最多的是银－铜低共熔合金，但含银焊料在真空炉中容易挥发，沉积在陶瓷的表面，从而降低陶瓷的介电性能。为了克服此缺点，焊接后有时需要对焊件进行喷砂、酸洗或低温烧氢等焊后处理，或采用不含银焊料。其它常用的活性金属焊料配方有Ti-Ge-Cu、Ti-Ni、Ti-Cu、Ti-Au-Cu、Ti-Ni-Cu。为了获得满意的封接，必须控制焊料中活性金属的含量。对Ti-Ag-Cu焊料来说，Ti含量最好控制在3～7%；如用金属钛作金属件，要防止过多的钛溶解；用Ti-Ni焊料时，要控制Ni含量不超过28.5%，过高的温度、过长的时间都会使焊口漏气。3）工艺举例钛金属化的瓷件与无氧铜或可伐合金封接。将瓷件与金属件