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- 2024-04-06 发布于四川
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公开了晶片组件和相关的制造方法。这样的组件和方法可以考虑到被定位在晶片上的电子模块的不同高度。在实施例中，晶片组件包括冷却系统、晶片、第一电子模块、第二电子模块以及高度调节结构。第一热界面材料(TIM)可以被安置在第一电子模块和冷却系统的第一部分之间。第二TIM可以被安置在第二电子模块和冷却系统的第二部分之间。高度调整结构可以补偿第一电子模块与第二电子模块之间的高度差。公开了其他晶片组件和制造方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117837280A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202280057255.4(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所
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