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基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序.pdf

    本发明提供一种技术，具备：基板保持件，其保持基板；反应室，其在内部收纳基板保持件；加热部，其配置于反应室的周围；以及排气部，其构成为能够收纳第一温度测定部，该第一温度测定部配置于反应室的侧方并从反应室的外侧朝向反应室的内部在与由基板保持件保持的基板的表面平行的方向上延伸地配置。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117836915A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202180101713.5(51)Int.Cl.

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