集成电路产业百科（附行业政策、行业壁垒、发展现状分析及市场前景预测）智研咨询发布.pdfVIP

集成电路

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集成电路

一、定义及分类1

二、商业模式2

1、垂直整合制造模式（IDM模式）2

2、垂直分工模式模式（Fabless模式）2

3、代工厂模式（Foundry模式）2

三、行业政策3

1、主管部门和监管体制3

2、行业相关政策3

四、行业壁垒5

1、技术壁垒5

2、资金壁垒5

3、人才壁垒5

4、客户壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）紫光国芯微电子股份有限公司7

（2）中芯国际集成电路制造有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国家利好政策持续发力10

（2）新兴产业发展催生需求增量10

（3）产业链日趋成熟10

2、不利因素10

（1）产业发展受地缘政治因素影响较大10

（2）技术水平有待提升11

（3）投资回报周期较长11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

集成电路是一种微型电子器件或部件，即采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、

电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一

个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成

电路、数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号，其

输入信号和输出信号成比例关系；而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号。

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二、商业模式

1、垂直整合制造模式（IDM模式）

IDM模式为IntegratedDeviceManufacture的简称，指垂直整合制造模式。该模式下的集成电

路企业业务范围涵盖集成电路设计、掩膜、晶圆制造、封装、测试等产业链条上的各个环节，对集成

电路企业的资金实力、研发能力及市场影响力要求极高。该制造模式有利于企业实现产业链协同优化，

充分发掘技术潜力。该模式代表企业有英特尔、三星、德州仪器等全球集成电路行业大型跨国企业。

2、垂直分工模式模式（Fabless模式）

垂直分工模式即Fabless模式，也称为无工厂模式。在该模式下，集成电路设计企业仅从事集成

电路的设计业务，其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节全部通过专业的生产厂商完成。与IDM

模式相比，Fabless模式降低了集成电路设计企业的初期门槛，没有生产加工环节，无需厂房建设及

生产设备购置等固定资产投入，前期资本投入较少，资产较轻，转型相对灵活，使得企业专注于集成

电路设计和研发环节，缩短了产品开发周期。目前，集成电路企业大多采用Fabless模式，主要代

表企业包括美国的高通、中国的联发科、华为海思、展讯等。

3、代工厂模式（Foundry模式）

代工厂模式即Foundry模式。该模式下的集成电路企业只进行集成电路制造、封装、测试等生产

环节，而不涉及集成电路设计、研发业务。由于半导体产品出货量的增加，叠加采用Fabless模式的

集成电路企业不断涌现，集成电路代工厂企业则可以灵活对接全球市场的生产订单。该模式下，企业

研发成本低，规模效应更强，主要代表企业包括台积电、格罗方德、联电等。

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