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四种包装形式四种包装形式：大致分为四种包装：

A．带装入盒（TAPEINBOX）

IC字尾通常有“TA”B．卷带包装（TAPEINREEL）

IC字尾通常有“TR”、“DR2”、“BMX”C、管装（TUBE）用塑管装好

IC滋味通常没有指示D、散装（BULK）

——实际上还有别的，比如方盘，应该是用TRAY表示吧，应该区分TAPE，REEL和TRAY。

封装产品字尾识别：

1，双列直插（DIP----DoubleIn-linePackage）只有下面有脚，向下直插

民用级，塑料封装—在产品字尾英文，BE，P，N，AN，CN

工业级，陶瓷封装—在产品字尾英文，BF，BCL，J，AJ

军用级，陶瓷封装—多数在工业级后加/883

如：HAR——BF3AMOT——/883NS——BM/883AMD——BEAJ

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四种包装形式

2，贴片微型封装/表面焊接型封装（SMD）四面出脚或两面出脚，脚伸出和弯入

1）四面出脚，有插座扶助分：PLCC---PlasticLeadedChipCarrier塑封，脚弯入，CLCC---LeadlessCeramicChipCarrier陶瓷封，脚弯入2）四面出脚，没有插座，直接表面焊接：QFP塑封，脚伸出，PQFP---PlasticQuadFlatPackage塑封，脚伸出3）两侧出脚，直接焊板：

SOP----SmallOutlinePackage，普通贴片塑封：TSSOP—超细微型贴片塑封；TSOP—ThinSmallOutlinePackage微型贴片塑封；MSOP—中型贴片塑封

SOJ—J型引脚塑封

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